ASUS TUF B450-PRO GAMINGをレビュー：12コアにも耐えるタフなB450マザーボード

「TUF B450-Pro Gaming」は、米軍のMIL規格に準拠した部品を採用した、タフな耐久性を強みとするマザーボード。消費電力が高い12コア以上のRyzenにも耐えられる設計でありながら、意外と低価格です。

実際にどこまでのストレスに耐えられるのか、試してみた。

TUF B450-PRO GAMINGの仕様とスペック

TUF B450-PRO Gaming

ASUS / チップセット : AMD B450 / フォーム : ATX / ソケット : Socket AM4 / フェーズ数 : 8+2 / マルチGPU : CF対応 / LAN : 1.0 GbE

• Amazonで探す
• TSUKUMO

チップセットがB450である以上、拡張性はおとなしい水準に留まっていますが、約1.3万円の低価格なB450マザーボードとしては全体的にバランス良くまとまったスペック構成です。

そして「TUFブランド」の名前通り、米軍のMIL規格に準拠したミリタリーグレードのコンポーネント（部品）を多数使うことで、タフな堅牢性と耐久性を実現しているのが大きな強み。

たとえばCPUに電力供給を行うVRMフェーズ回路には、MIL規格準拠の「TUF MOS」「TUF CAP」「TUF CHOKES」などで固め、LANポートにも耐性電気用ダイオードを埋め込んであります。

要約すると「TUF B450-Pro Gaming」は耐久性を重視した、ゲーマー向けB450マザーボードです。

では実際にTUF B450-Pro Gamingを用意したので、基板デザインから採用されているコンポーネントまで。詳しく見ていきます。

TUF B450-PRO GAMINGを開封レビュー

開封 & 付属品のチェック

メタリックなフォントで「TUF」とデザインされた、見るからに頑丈そうな雰囲気が漂っている分かりやすいパッケージングです。

パッケージ裏面はTUFシリーズのこだわりポイントや、基本的なスペックや仕様について解説されている。

パッケージ底面からめぐりあげて開封する梱包です。箱を開ければすぐにマザーボード本体や付属品が出てくるので、手間が少ないパッケージングです。

上の段に、静電気防止袋で保護されたマザーボード本体が入っています。

下の段にマニュアルなど、付属品がまとめて入っていました。

TUF B450-Pro Gamingはミドルクラスに位置するマザーボードですから、付属品の内容は必要最低限に抑えられています。控えめな付属品と言えばそうですが、妥当な内容です。

付属品※画像はクリックで拡大します
	SATA 6Gb/s ケーブル（2本）
	M.2固定用ネジ（小ネジ・スペーサー各2個ずつ）
	I/Oシールド
	MIL規格認証の証明書
	TUF限定ノベルティーグッズ
	説明書とドライバディスク

TUFシリーズの強みである「TUFコンポーネント」が、米国の軍事規格MILに準拠していることを示す証明書が付属しているのは、驚きでした。

LANチップの保護、コンデンサ（TUF CAP）、チョーク（TUF CHOKE）、そしてMOSFET（TUF MOSFET）の4つが、複数のMIL規格に準拠しているとのこと。

マザーボードデザインと外観をチェック

TUF B450-Pro Gamingのマザーボードデザインをチェックします。兵器を連想させるゴテゴテとしたデザインに加え、右下に切り欠けが入った変型PCBでエッジを効かせています。

CPUソケットの周辺は、マットブラック塗装が施された背の高いヒートシンクが装備されている。「TUF GAMING」のロゴが入ったポリゴン的な形をしたIOアーマーもクールでいい感じ。

CPUに電力を供給するCPU用コネクタは標準的な「8ピン」仕様です。8ピンだけでも300 Wを超える給電能力がありますから、12コア以上の第3世代Ryzenを十分に動かせる。

メモリスロットは4本。交互にブラックとグレーに色を分けているため、視覚的にどこに挿し込むべきかが分かりやすい。メモリの固定は「片ラッチ仕様」です。

グラフィックボードなどを挿し込むPCI Express x16スロットは2スロットあり、上段スロットにのみ、耐荷重を1.8倍に強化する「SAFE SLOT」仕様が施されています。

固定方法はスタンダードな「押し込みタイプ」で問題なし。

M.2スロットは2箇所。どちらもM.2ヒートシンクは付属しないため、発熱の激しいNVMe SSDを使うつもりなら他社製のM.2ヒートシンクを用意する必要があります。

M.2スロットを利用する時は、2つのスロットがそれぞれ別々の接続方法になっていることに気をつけてください。

M2_1（上段）はCPUに直結していて、PCIe 3.0 x4またはSATA 3.0を使えます。BIOSのバージョンが1804までなら、PCIe 4.0 x4としても動作可能です（※ただしメーカーのサポート外の動作）。

M2_2（下段）はB450チップセットにつながっているため、PCIe 2.0 x4として使えます。SATAは使えないし、NVMe SSDは最大1800 MB/sくらいの速度で動作する。

ピンヘッダはやや少なめです。USBヘッダは必要十分で、ファン用のヘッダは全部で5つ。ケースファンをたくさん使う予定なら、分岐ケーブルでひとまとめにする必要があります。

SATAコネクタは全部で6個。M.2スロット（M2_1）を使用すると、5と6のSATAコネクタは使用できなくなる排他仕様です。

1. PS/2
2. USB 2.0 x2
3. DVI-D
4. USB 3.1 Gen1 Type-C
5. Display Port
6. USB 3.1 Gen2 Type-A x2
7. LANポート
8. USB 3.1 Gen1 Type-A x2
9. 3.5mmプラグ x3

バックパネル（IOパネル）のインターフェイス類は全部で9つ。USBコネクタが合計で7個あり、レガシー端子のPS/2も揃っています。ミドルクラスのマザーボードとして必要十分な内容です。

基板コンポーネントを実際に見る

VRMヒートシンクを取り外して、TUF B450-Pro GamingのVRMフェーズ回路の構成や、採用されているコンポーネントを実際に確認していきます。

VRMヒートシンクはアルミニウム製で、重量感は悪くないです。MOSFETとチョークの発熱を効率よく回収するために、サーマルパッドも貼付け済み。一定の冷却性能は期待できる。

VRMフェーズ回路はこのようになっています。分かりやすいように、説明を加えた写真を以下に用意しました。

TUF B450-Pro Gamingのフェーズ回路は低コストなアナログな構成です。1つのICドライバ、2つのMOSFET（ハイサイド）、2つのMOSFET（ローサイド）。

合計で5つのコンポーネントを用いて、フェーズを構成しています。物理フェーズ数は間違いなく「4 + 2」の合計6フェーズ仕様です。仮想フェーズを含めると「8 + 2」の10フェーズ仕様ですね。

イラストで解説すると、ザックリこのようなフェーズ構成になっています。CPU側が8フェーズ、SoC（内蔵GPUなど）側に2フェーズで構成されています。

1つのフェーズにMOSFETを2つずつ実装し、発熱を抑える工夫が施されている。

VRMフェーズを制御するPWMコントローラは「ASP1106GGQW」。Richtek社製のコントローラで、スペックは4 + 2フェーズの制御に対応しています。

CPU用フェーズに使われているMOSFETは、ハイサイド側に「ONSemi 4C10B」を2個。ローサイド側に「ONSemi 4C06B」を2個使っている。1フェーズにつき最大46Aの電流に耐えられる仕様です。

これが合計で4フェーズ用意されているため、スペック上は184Aまで耐えられます。軽く200Wを超える消費電力にも対応できますが、上限ギリギリまで使うと発熱も激しくなる。

パッシブ冷却で運用するなら、12コア以上のRyzenをオーバークロックするのはやめておきましょう。4～8コアのRyzenをオーバークロックするくらいなら問題はありません。

SoC用フェーズのMOSFETも同じコンポーネントでした。ハイサイド側に「ONSemi 4C10B」を2個、ローサイド側に「ONSemi 4C06B」を2個です。

チョークコイルの詳細は不明。「R471839」と刻印があるだけで、検索しても何も情報はつかめなかった。

電解コンデンサは「MIL 5K Caps」。105℃で5000時間の耐久性を持つ、そこそこ頑丈なコンデンサです。最高ではないが、第3世代Ryzenを定格で運用するには事足ります。

メモリ用のVRMフェーズもチェック。PWMコントローラは「Richtek RT8125D」のように見えます。スペックは1フェーズ対応のコントローラです。

メモリ用フェーズのMOSFETも、CPU用と似た内容です。ハイサイド側に「ONSemi 4C10B」を1個、ローサイド側に「ONSemi 4C06B」を2個使った、合計1フェーズ構成です。

その他のコンポーネント※画像はクリックで拡大します
	winbond 25Q128FWSQ128Mb（16MB）のBIOS ROM
	Realtek RT8111HRealtek製の1.0 GbE LANチップ
	IT8665EITE製のスーパーI/Oチップ（温度や電圧をモニターする）
	Realtek ALC S1200ARealtek製のオーディオチップ「ALC 1200」
	NIKOS P1003BDFUNIKC製のNチャネルMOSFET

オーディオチップはALC S1200Aです。廉価なマザーボードの中では比較的ハイエンドなオーディオチップを使っています。分離レイヤー基板に実装することで、ノイズ比を抑えているとのこと。

LANチップはRealtek製「RT8111H」。1.0 GbE対応のごく標準的なLANチップです。

BIOS（UEFI）画面のレイアウト

システムを起動して、TUFのロゴが表示されている時にDelete連打でUEFI BIOS画面にアクセスできます。

グラフィカルなインターフェイスが特徴的な「EZ Mode」で起動しました。EZ Modeでそれなりに設定は可能ですが、より細かい設定をするなら「Advanced Mode」がオススメです。

「日本語」に切り替えると、特殊な固有名詞を除いたほとんどのキーワードが日本語化されました。PC初心者でも安心して扱うことが可能です。

「お気に入り」タブは、自分がよく使う設定項目だけをまとめることができる機能。わざわざ他のタブまで行かなくても、該当の項目を変更できる便利な機能です。

「Ai Tweaker」タブは、CPUやメモリのオーバークロックを設定する項目です。

「詳細」タブは、CPUの設定やマザーボード上のハードウェア（SATAやPCIeデバイス）の設定を行います。基本的に出番は少ないです。

「モニタ」タブでは、マザーボードに実装されたスーパーI/Oチップによって、CPUやマザーボードの温度、各種冷却ファンの回転数などの状況が分かります。

「起動」タブは名前の通り、ブート（システムの起動）に関していろいろと設定が可能です。ブートドライブの選択、高速ブート設定、CSMやセキュアブートなど、必要な設定は揃っています。

「ツール」タブでは、ASUS独自の機能を使うことができます。

• ASUS EZ Flash 3 ユーティリティ：USBからBIOSアップデートなどを行う
• ユーザープロファイル：設定を保存する（最大8個まで）
• ASUS SPD 情報：メモリのSPDプロファイルを読み取る

BIOSをアップデートしたい時は、USBメモリに公式サイトからダウンロードしたBIOSファイルを入れて、ASUS EZ Flash 3 を使えば簡単にアップデートを行ってくれます。

「終了」タブから、BIOSの設定を保存、あるいは逆に出荷時の設定に戻すことも可能です。

UEFIからオーバークロックを設定する

メモリのXMPプロファイルを適用して、自動的なオーバークロックを行います。方法はとても簡単で、「Ai Tweaker」タブにある「Ai Overclock Tuner」を「D.O.C.P.」に切り替えるだけです。

「D.O.C.P.」に切り替えると、自動的にメモリクロックと細かい設定が適用されている。

CPUをオーバークロックする場合は、「CPU Core Ratio」に設定したいクロック倍率を入力する。たとえば「43.00」と入力すると、CPUは4.30 GHzで動作します。

クロック倍率を設定したら、CPUのコア電圧も設定する。「VDDCR CPU 電圧」を手動モードに切り替えて、任意のコア電圧を入力してください。

Ryzen 9 3900Xを4.30 GHzにオーバークロックするなら、コア電圧の目安は1.375 ～ 1.400 Vです。

コア電圧の次は「DIGI+ VRM」を開きます。

DIGI+ VRMではCPUの電圧制御について、更に細かい設定が可能です。オーバークロックを安定させる上で、特に重要なのが「ロードラインキャリブレーション」です。

• 自動
• Regular
• Medium
• High
• Extreme

TUF B450-Pro Gamingでは、5段階のロードラインキャリブレーションが用意されています。下に行けば行くほど、高負荷時のCPU温度が高くなる一方で、安定性は改善する。

実際どれくらいの温度になるのかは試してみないと分からないため、とりあえず「Medium」か「High」くらいから始めるのが良い。冷却環境に相当な自信があるなら「Extreme」でOKです。

設定が終わったら「終了」タブから「変更を保存しリセット」をクリックして、システムを再起動します。

TUF B450-PRO GAMINGの性能を検証

テスト環境「ちもろぐ専用ベンチ機」
CPU	Ryzen 9 3900X
CPUクーラー	Corsair H100i Pro RGB280 mm簡易水冷ユニット
マザーボード	ASUS TUF B450-Pro Gaming
メモリ	DDR4-3200 8GB x2使用メモリ「G.Skill FlareX C14」
グラフィックボード	RTX 2080 Ti使用グラボ「MSI Gaming X Trio」
SSD	NVMe 250GB使用SSD「Samsung 970 EVO Plus」
	SATA 2TB使用SSD「Micron 1100」
電源ユニット	1200 W（80+ Platnium）使用モデル「Toughpower iRGB PLUS」
OS	Windows 10 Pro 64bit検証時のバージョンは「1903」
ドライバ	NVIDIA 419.35
ディスプレイ	1920 x 1080@240 Hz使用モデル「BenQ XL2546」

TUF B450-Pro Gamingの性能をテストする環境は以上の通り。実用に耐えるのかどうかを確かめたいので、若干ハイエンドなテスト構成にしています。

Windowsの起動時間

• Fast Boot：無効
• ロゴ画面：無効
• POSTレポート時間：1秒

以上の設定でシステムを起動させた。計測する範囲は、電源ボタンを押してからWindows 10のデスクトップ画面が表示されるまでです。

結果は「25.15 秒」でした。そこそこ速いです。

I/Oインターフェイスの実効速度

I/Oインターフェイスの実効速度※画像はクリックで拡大します
	M.2スロット（上段 / Gen3）検証SSDは「Gigabyte AORUS NVMe Gen4 SSD（1TB）」
	M.2スロット（下段 / Gen2）検証SSDは上に同じです
	USB 3.1 Gen2（SATA SSD）検証SSDは「Micron 1100 2TB」
	USB 3.1 Gen2（NVMe SSD）検証SSDは「Optane Memory 32GB」

「！？」

上段のM.2スロットに挿し込んだ「AORUS NVMe Gen4 SSD（1TB）」が、なぜかPCIe Gen4として動作していることに驚愕です。性能も5000 MB/sを超えていて、スペック通りの動作。

実は、B450チップセットでPCIe Gen4が使える現象はよくあることです。既にAMDはこの問題に対策したAGESAをメーカー各社に配布しているため、いずれは使えなくなります。

具体的に言うと、AGESAバージョンが1.0.0.3 ABBを超えると使用不可になる。今回の検証で使用したBIOSのバージョンは「1804」で、AGESAバージョンは1.0.0.3 ABでした。そう、ギリギリABBでは無かったのです。

では、検証のつづきに戻ります。バックパネルのUSB 3.1 Gen2コネクタの性能を検証しておく。検証方法は、SSDケースに入れた「Micron 1100 2TB（SATA）」「Optane Memory 32GB（NVMe）」を接続し、速度を計測する。

SATA SSDの方は読み込みが約462 MB/s、書き込みが約445 MB/sでとても速い。NVMe SSDもかなり速度が出ていて、読み込みが約957 MB/s、書き込みは298 MB/sでした。

USB 3.1 Gen2（10 Gbps）の理論値の8割近い性能を出せています。TUF B450-Pro Gamingは安価なマザーボードでありながら、インターフェイスの性能が驚くほど優秀と分かりました。

オンボードLANの実効帯域幅

iperf3を使ってパケットサイズごとにレイテンシ（遅延）を10回計測し、中央値をとってグラフにまとめました。

通信時のレイテンシ（遅延）を計測

• RT8111H (5M)

  0.092 ms

• RT8111H (10M)

  0.089 ms

• RT8111H (100M)

  0.081 ms

• RT8111H (1G)

  0.083 ms

オンボードLANはRealtek製よりインテル製の方が良いと思っていただけに、このレイテンシテストの結果は意外でした。両者の違いを体感するのはほとんど不可能でしょう。

通信の帯域幅を計測

• RT8111H (送信)

  921.8 Mbit/s

• RT8111H (受信)

  736.4 Mbit/s

と思いきや、なぜか受信（ダウンロード）時の帯域幅が伸びない。1.0 GbE LANチップなら900 Mbit/sは出てほしいですが、理論値より2割ほど低い数値に落ち着きました。

もちろん、Windows 10のリアルタイム保護とファイアウォールを無効化してテストを実行しています。相手側はインテル製の1.0 GbE LANです。ボトルネック要因はほぼ排除しているため、RT8111H特有の現象かもしれない。

オンボードオーディオの性能

ハードウェアとしての特性は「Very Good」評価です。最近のオンボードサウンドは、廉価なミドルクラスのマザーボードでも驚くほど性能が優秀になっています。

ノイズレベル（dB）の比較

• SupremeFX S1220A

  -99.1 dB

• Realtek ALC S1200A

  -92.8 dB

• X-Fi Titanium HD

  -88.8 dB

ダイナミックレンジ（dB）の比較

• SupremeFX S1220A

  99.2 dB

• Realtek ALC S1200A

  92.8 dB

• X-Fi Titanium HD

  86.6 dB

ASUSのハイエンドモデル「ROG STRIX X570-E GAMING」と比較すると、ノイズ比やダイナミックレンジで1段階劣ります。

実際にイヤホン（JVC HA-FX1100 WOOD）でいくつか音楽を聞いてみたところ、音の傾向はどちらも似たような感じです。音にこだわらない人なら、S1200Aの音質は十分に良い水準です。

手動オーバークロックを試す

Ryzenは自動オーバークロック機能におまかせした方が良いですが、あえて手動オーバークロックを施して、TUF B450-Pro Gamingのオーバークロック耐性を検証する。

• クロック倍率：42.50（4.25 GHz）
• コア電圧：1.375 V
• ロードラインキャリブレーション：High

オーバークロックの設定は以上の通り。動画エンコードソフトHandbrakeで、フルHD（1920 x 1080）の動画をHD（1280 x 720）にエンコードして負荷テストを行います。

残念ながら4.30 GHzは安定しません。ぼくが使っているRyzen 9 3900Xは1.400 Vも与えれば、十分に4.30 GHzで動作することを確認済みなので、マザーボード側の限界です。

コア電圧を1.375 Vに、クロックを4.25 GHzに落とすと安定動作しました。CPUの発熱が激しすぎて常用はNGなものの、性能はクロックに応じて伸びており、電力供給に問題はありません。

TUF B450-Pro Gamingで過剰な手動オーバークロックはオススメしませんが、定格と同じくらいの性能になるようにクロックを固定し、電圧を落とす「低熱化」は問題なく可能です。

オーバークロックメモリの動作検証

検証したオーバークロックメモリ
F4-3200C14D-16GFX（2枚）	F4-3600C19D-16GSXWB（4枚）

それなりに手頃な値段で入手できるオーバークロックメモリを使って、TUF B450-Pro GamingのメモリOC耐性をチェックする。

メモリOC耐性は確認方法はシンプルです。まずオーバークロックを挿し込み、BIOSからXMPプロファイルを読み込みます。そして負荷テストを行い、安定動作するかどうかで判断する。

1. SiSoft Sandra（メモリ帯域幅テスト）
2. Karhu RAM Test（メモリ安定性テスト）

負荷テストは以上の2種類。短時間で終わるSiSoft Sandraのメモリ帯域幅テストの後、メモリ安定性を検証するKarhu RAM Testでカバー率300%以上になるまで放置します。

F4-3200C14D-16GFX

G.Skill / 種類 : デスクトップ用 / 規格 : DDR4-3200 / CL : 14-14-14-34 / ランク : 1-Rank / 容量 : 8 GB / 枚数 : 2枚 / チップ : Samsung B-die / 備考 : for AMDメモリ

• ARK
• Amazonで探す

まずは「F4-3200C14D-16GFX」を2枚使ったテストから。

メモリクロックは1600 MHz（=DDR4-3200）で、タイミングはCL14と非常にタイトな設定を難なくクリア。カバー率は1600%まで問題なく、不安定な動作は確認できません。

メモリOC耐性がそれほど高くないとされる「B450」チップセットでありながら、DDR4-3200かつタイトなタイミングのCL14をクリアできるのはかなり優秀です。

では、更にハードルを上げて検証してみましょう。

F4-3600C19D-16GSXWB

G.Skill / DDR4-3600 / 8GB 2枚組

• ドスパラ
• Amazonで探す

「F4-3600C19D-16GSXWB」はしばしばRyzenとの相性が悪いと言われている「Hynix C-die」を採用する、安価なオーバークロックメモリです。それを4枚も使って、安定動作できるかどうかを試してみる。

カバー率1900%まで放置してもエラーは1件も出ませんでした。ただでさえ微妙と言われているメモリを、DDR4-3600かつ4枚組で動作させてしまうとは…ASUSのマザーボードはメモリの互換性が凄いですね。

SiSoft Sandra（帯域幅テスト）

• F4-3200C14D x2

  33.52 GB/s

• F4-3600C19D x4

  35.16 GB/s

メモリの帯域幅をチェックしたところ、どちらもスペック通りの数値でした。

TUF B450-Pro GamingのメモリOC耐性は、B450マザーボードとしてはかなり高いです。実用上のホットスポットであるDDR4-3200で動かすなら、安心して使えます。

各種ベンチマークで性能チェック

ベンチマーク	結果	画像※クリックで画像拡大します
3DMark FireStrike / フルHD向け	34624 総合 : 27616
3DMark TimeSpy / WQHD向け	15137 総合 : 14537
FINAL FANTASY 14最高品質 : 1920×1080	19326 評価 : 非常に快適
Cinebench R15シングルスレッド	205 cb 速い
Cinebench R15マルチスレッド	3103 cb とても速い
Cinebench R20シングルスレッド	509 cb 速い
Cinebench R20マルチスレッド	6974 cb とても速い
Handbrakex264 / 1080p → 720p	194.99 fps とても速い

定格クロックの状態で、いくつか基本的なベンチマークを回してみました。結果、若干CPUの性能を抑えて動作する傾向があります。

特に動画エンコードで顕著で、ROG STRIX X570-E GAMINGと比較して5%ほど性能が出ていない。クロックと電圧のチューニングをしないと、常に100%の性能で動作させるのは難しいですね。

チューニングするなら、クロックを4.1 GHz固定にして、電圧を1.275 ～ 1.35 Vの範囲で探ってみるとよし。

システム全体の消費電力

電力ロガー機能付きの電源ユニットを使って、+12Vレール（=CPUとグラフィックボードとマザーボードなど主要なパーツが含まれる）の消費電力を計測しました。

システム全体の消費電力は、意外なことに最近レビューした「ROG STRIX X570-E GAMING」とそれほど変わりません。チップセットがB450な分だけ下がると思っていたので、この結果はやや意外です。

更に興味深いのは、初期設定よりもオーバークロック設定を施した状態の方が、アイドル時の消費電力が20～30 Wも低いこと。おそらく、初期設定だとCPUのコア電圧をかなり盛っているためでしょう。

コア電圧を設定してあげると、アイドル時の電圧が0.15Vも下がる。

OC時にコア電圧を固定することで無駄に電圧を盛り付ける挙動がなくなり、結果的に消費電力を減らせるというわけです。消費電力にこだわるなら「低熱化」の設定は避けられないですね。

TUF B450-PRO GAMINGの熱設計

VRMフェーズ回路の発熱をチェック

動画エンコードソフトを用いて、CPU使用率が常時100%になるように負荷を掛けます。その状態でTUF B450-Pro GamingのVRMフェーズ回路がどれほど発熱するのかを計測する。

IC温度センサーで計測※クリックで画像拡大します

計測方法は、高精度IC温度センサーをマザーボードのVRMフェーズ部に直接貼り付け、シーケンサー装置でセンサー温度を読み取ります。データの記録間隔は0.5秒です。

• #0：VRMヒートシンク（上部）
• #1：VRMヒートシンク（左側）
• #2：VRMフェーズ回路（上部）
• #3：VRMフェーズ回路（左側）

使用するセンサーは合計4つ。2つをVRMヒートシンクに貼り付け、もう2つはマザーボード裏面から直接VRMフェーズ回路に貼り付けます。もちろんセンサーは絶縁済みですので、ショートする心配はありません。

BIOSの初期設定のままCPUに負荷を掛けて、VRM温度を計測してみます。

サーモグラフィカメラでVRMフェーズ周辺の温度を見てみると、軽く80℃を超える状態です。ICセンサーを用いた実測値も見てみましょう（サーモグラフィよりICセンサーの方が精度は高い）。

1つのフェーズに合計5つのコンポーネントを使用するアナログな設計になっている分、やはり発熱しやすい傾向です（※ワンチップ化された統合型MOSFETと比較しての話）。

VRMフェーズ回路は66～68℃に達し、フェーズを冷やすVRMヒートシンクは70℃を超えています。ただ、グラフをよく見るとフェーズ温度の上昇は67℃前後でほぼ止まっています。

VRMヒートシンクの放熱性がしっかりしているおかげで、永遠に温度が上がり続けてシステムがクラッシュする心配はなさそうです。Ryzen 9 3900Xを定格で使う分には、十分なフェーズ回路だと評価できます。

ハイエンドモデルには当然負けるけど、「価格の割にはタフ。」です。約1.3万円でここまで耐えられるなら…十分でしょう。

まとめ：安くてタフでバランスも良い優等生マザボ

約1.3万円で「TUF B450-PRO GAMING」は十分な機能性とタフなVRMフェーズを提供してくれます。BIOSのバージョン次第では使えないものの、PCIe Gen4対応のSSDを使えるのも大きな魅力です。

TUF B450-PRO GAMINGの微妙なとこ

• CMOSクリアはやや使いにくい2ピンタイプ
• 「B450」なので拡張性は控えめ
• 初期設定だとCPUの電圧がやや高めになる
• M.2ヒートシンクは付属しない

まだBIOSの設定が煮詰まっていないのか、初期設定だとCPUのコア電圧がやや高い水準で動作してしまうのは気になるところでした。調整すれば落ち着いたため、今後のBIOSアップデートに期待です。

あと地味に惜しいのが「付属M.2ヒートシンク」の不在です。約1.3万円に求めすぎるのはワガママかもしれないが、1枚でも付属していれば…この価格帯で文句なしに最高のB450マザーボードになります。

TUF B450-PRO GAMINGの良いところ

• 12コアに対処できる「8 + 2」フェーズのVRM
• 必要十分なオンボードサウンド「ALC S1200A」
• 変型PCBによるエッジの効いたデザイン性
• 爆速なPCIe Gen4 SSDを使うことができる（BIOSによる）
• 直感的に扱いやすいUEFI画面のレイアウト
• CPUオーバークロックは4.25 GHzまで確認
• DDR4-3600のメモリが4枚組で安定動作
• コストパフォーマンスはなかなか優秀

一方で、得られるものは非常に多い。

1フェーズあたり最大49Aの電流に耐えられる、アナログ設計のVRMフェーズをCPU用に4フェーズ（仮想8フェーズ）、SoC用に2フェーズも実装されている。

実際に検証したように12コアのRyzen 9 3900Xを定格クロックで動かすのに、問題なく間に合う耐久性と供給能力です。オーバークロッカーでないなら、必要十分なVRMフェーズです。

そしてフェーズだけでなく、PCIe Gen4を非公式ながらサポートするM.2スロット、十分に音質の良いオンボードサウンド、極めて優れたメモリとの互換性など。バランスの良さも見逃せない。

TUF B450-PRO Gaming

ASUS / チップセット : AMD B450 / フォーム : ATX / ソケット : Socket AM4 / フェーズ数 : 8+2 / マルチGPU : CF対応 / LAN : 1.0 GbE

• Amazonで探す
• TSUKUMO

• 耐久性に優れたB450マザボが欲しい人
• 低予算で最大限のパフォーマンスを得たい人
• PCIe Gen4 SSDを格安で使いたい人

コストパフォーマンスをできる限り重視しつつ、第3世代Ryzenを使ってハイパフォーマンスな自作PCを組みたいライト志向なユーザーにオススメなB450マザーボードです。

以上「ASUS TUF B450-PRO GAMINGをレビュー：12コアにも耐えるタフなB450マザーボード」でした。

ASUS ROG STIRX X570-E GAMINGをレビュー

Zen 2対応チップセット「X570」を解説：X470の後継ではない。